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bga芯片加固胶水用什么好


bga芯片加固胶水用什么好?
bga芯片加固胶水
客户产品是电子书,有BGA芯片需要加固。
1.芯片尺寸10*10mm,3颗
2.要求黑色
3.有返修要求
4.主要4周包封不需要填充
5.手动点胶机点胶
5.有烤箱
6.月产量50~60k
7.新工艺导入

bga芯片加固胶水我公司推荐HS-610CM 低温环氧胶

新闻来源:bga芯片加固胶水, www.haisi1688.com
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