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MP3底部填充胶应用案例


MP3底部填充胶应用案例分析:

客户产品:MP3
目前问题:客户需要把产品的结构件用超声波焊接。会出现BGA短路的现象。
客户希望用底填胶把底部锡球保护起来。
客户BGA尺寸:0.6MM*0.6MM。
锡球数;150个。
球径:0.4mm
间隙:0.5mm
客户之前没有使用过相关胶水.需要提供技术方面的支持.
我公司黄先生通过预约,上门拜访.
在客户现场了解具体情况后推荐一款汉思BGA底部填充胶测试.
一周后客户通过一系列的测试,最终与我们汉思化学达成合作.


新闻来源:汉思化学:www.haisi1688.com
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